【代】晶圆

晶圆:　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构晶圆，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

发布时间：2009-9-26 10:53:20｜有效期至：2014-11-7 0:00:00

【供】s50芯片

产品介绍 芯　　片：　NXP Mifare　1 S50 存储容量：　8Kbit，16个分区,每分区两组密码 工作频率：　13.56MHZ 通讯速度：　106Kboud 读写距离：　5—10CM 读写时间：　1-2MS 工作温度：　-20℃-85℃ 擦写次数：　＞100000次 数据保存：　＞10年 规　　格：　0.87×85.5×54/ 非标卡 封装材料：　PVC、PET、0.13铜线，目前可提供白卡、印刷卡、人像卡、TAG等 封装工艺：　超声波自动植线/自动碰焊 制作标准：　ISO 14443, ISO 10536 应用范围：　企业/校园一卡通、公交储值卡、高速公路收费、停车场、小区管理等

发布时间：2009-9-24 10:18:22｜有效期至：2021-10-7 0:00:00

【供】供应复旦RF08(COB)

我公司有专业生产援用,采用复旦FM11RF08蓝膜晶圆封装,性能与条带相同,价格优惠.

发布时间：2009-9-26 10:43:27｜有效期至：2013-12-12 0:00:00

【供】M1卡 ID卡芯料/IC卡

MF1ICS50非接触式IC卡 (感应卡)性能简介（MF1） 一：MF1ICS50非接触式IC卡 (感应卡) 主要指标 容量为8K位EEPROM 分为16个扇区，每个扇区为4块，每块16个字节,以块为存取单位 每个扇区有独立的一组密码及访问控制 每张卡有唯一序列号，为32位 具有防冲突机制，支持多卡操作 无电源，自带天线，内含加密控制逻辑和通讯逻辑电路 数据保存期为10年，可改写10万次，读无限次 工作温度：-20℃~50℃(湿度为90%) 工作频率：13.56MHZ 通信速率：106 KBPS 读写距离：10 cm以内（与读写器有关） 二： MF1ICS50非接触式IC卡 (感应卡) 存储结构 MF1卡分为16个扇区，每个扇区由4块（块0、块1、块2、块3）组成，（我们也将16个扇区的64个块按绝对地址编号为0~63，存贮结构如下图所示： 三：MF1ICS50非接触式IC卡 (感应卡) 工作原理 非接触式IC卡卡片的电气部分只由一个天线和ASIC组成。 天线：非接触式IC卡卡片的天线是只有几组绕线的线圈，很适于封装到IS0卡片中。 ASIC：非接触式IC卡卡片的ASIC由一个高速（106KB波特率）的RF接口，一个控制单元和一个8K位 EEPROM组成。 工作原理： 读写器向非接触式IC卡MF1卡(感应卡)发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，在电磁波的激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷，在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内储存，当所积累的电荷达到2V时，此电容可做为电源为其它电路提供工作电压，将非接触式IC卡卡内数据发射出去或接取读写器的数据。（非接触式IC卡）

发布时间：2009-9-26 10:45:32｜有效期至：2013-12-12 0:00:00

【供】M1卡模块

存储容量：8Kbit,16个扇区，每区4块，每块16字节，以块为存取单位，每个扇区有独立的一组密码及访问控制，有32位全球唯一序列号 工作频率：13.56MHZ 通讯速度：106kbps 读写距离：2.5-10CM 制作标准：ISO 14443 应用范围：企业/校园一卡通、公交一卡通、高速公路收费、停车场、小区管理、电子钱包

发布时间：2009-9-26 10:48:09｜有效期至：2025-12-19 0:00:00

【合】M1卡\ID卡模块邦定加工

本公司经营提供M1卡\ID卡模块邦定加工，质量保证，欢迎咨询洽谈

发布时间：2009-9-26 10:50:21｜有效期至：2015-10-8 0:00:00