【供】IC卡弯曲测试机

型号：YMJ-ICTR 功能特点： 1、 扭曲度为10CM、20CM、±15℃，扭曲力度可以调节。 2、 操作简单、灵活使用方便。

发布时间：2011-9-2 16:38:06｜有效期至：2011-12-31 0:00:00

【供】接触式铣槽封装一体机

型号：YMJ-TOT10-2500 设备工艺用途： 用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测、上胶、冲切、并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线。 功能特点： 1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测、点焊、模块冲切、封装、测试于一体。 2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。 3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。 4、独立的X、Y工作台，解决了铣槽中心位修改困难的难题。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。 6、 深度检测装置，确保机械铣槽的合格率。 7、模块步进采用准确的光电传感器监控，好坏自动识别。 8、上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 9、芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。 10、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。 11、卡片传送由伺服带动皮带完成动作 ，确保了机械的安全性、稳定性。 12、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 13、芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。 14、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。

发布时间：2011-9-2 16:33:22｜有效期至：2011-12-31 0:00:00

【供】双界面卡封装机

1、芯片与卡基连线焊接 2、采用三菱PLC进行程序控制，人机界面操作，极为方便。 3、伺服模组定位，精准度极高。 4、激光焊接，精度高，不伤卡。 5、自动修正IC封装后的芯片和天线。 6、功能检测 7、自动封装

发布时间：2011-9-2 16:30:35｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】非接触式模块填装机

型号： YMJ-COB-3000 功能特点： 1、适合散装COB芯片。 2、带点胶。 3、适合各种版面的物料填装。 4、采用伺服定位系统，确保位置准确。 5、物料安装采用稍钉定位，真空吸附，方便易调节。 6、采用三菱PLC和彩色触摸屏，性能稳定，方便直观。

发布时间：2011-9-2 16:26:56｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】非接触式碰焊机

设备工艺用途： 用于非接触卡（射频卡）的天线与模块碰焊。 功能特点： 1．PLC控制，多个版面焊接。 2. 采用上下数控调整焊头高低 3. 无需气源 4. 1-5头同时放电焊接。

发布时间：2011-9-2 16:18:23｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】非接触式天线植入机

型号：YMJ-OL10-2000 设备工艺用途： 用于非接触卡（射频卡）的天线植入（制作感应天线）。 功能特点： 1、 引用国产超声波埋线技术。 2、 机械运作平稳，天线植入平整，线距准确均匀。 3、 采用伺服定位系统，确保位置准确。 4、 根据需求可绕不同版面规格的天线层及各种形状的天线。 5、 物料安装，采用销钉定位、真空吸附，方便易调。 6、 采用PC控制搭配CAD软件，方便易调。

发布时间：2011-9-2 16:15:10｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】冲卡机

设备工艺用途： 用于将层压后的大张PVC/PETF/ABS、纸质等版料冲切成符合ISO7826标准尺寸的单张卡片。 功能特点： 1、 专业液压系统实现模具的上下冲切(或选伺服电机)，稳定可靠。 2、 版料定位由光电传感器配合步进系统精确定位。 3、 采用伺服定位系统，确保位置准确。 4、 冲切成品自动收集。 5、 两种冲切模式可供选择（光标定位、白卡冲切）。 6、 采用彩色触摸屏，提示错误解决方案，方便易调。

发布时间：2011-9-2 16:11:16｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】接触式GSM卡冲切机

型号： YMJ-GSMQ-6000（两站） YMJ-GSMQ-12000（四站） 设备工艺用途： 用于在标准卡基上冲切符合ISO标准尺寸的SIM卡。 功能特点： 1、 伺服系统带动模具完成冲切动作，噪音小、稳定可靠。 2、 双张检测装置，确保模具寿命。 3、 卡片正反检测装置，保证机器冲切合格率。 4、 独特的定位结构，可实现多种异型卡冲切。 5、 双重收卡方式，可实现异型卡自动收集. 6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。 7、 个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 8、 模具寿命最高可达一千万次磨刀口。

发布时间：2011-9-2 16:05:49｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】接触式IC卡封装机

1、 集点焊、模块冲切、封装、测试于一体。 2、 模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。 3、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 4、 芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。 5、 热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。 6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。 7、 芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。 8、槽位检测、重卡检测，卡基修正功能。 9、模块可寄存在带有监控的中转站。 10、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不热焊。 11、每个芯片热焊两次，卡片自动修正。 12、热焊后带有冷焊功能。 13、热焊头带有X、Y方向微调功能，大小焊头更换时无需调整焊头中心位。 14、热焊、冷焊、均有冷却水功能，确保封装后卡基背面无痕迹。 15、IC条带步进由伺服带动及电眼监控，调节方便，步进准确。 16、IC条带自动收、放料带。 17、独特的取芯片机构，确保无机械损坏芯片。 模具采用稍钉定位，更换方便快捷。 18、智能调整大小模块封装。

发布时间：2011-9-2 15:02:37｜有效期至：2011-12-30 0:00:00

【供】接触式IC铣槽机

型号：YMJ-M10-6000 设备工艺用途： 全自动铣槽机，用于在标准卡基铣出封装不同芯片所需要的卡槽。 功能特点： 1、集铣槽、吸尘清洁、深度检测于一体。 2、专业的夹具设计，使铣槽深度不受卡片厚度、大小影响铣槽精度。 3、预设4种标准模块的铣槽程序，可根据实际需要调用，参数修改方便。 4、两组独立的X、Y工作台，可同时（或分开）完成不同形状的铣槽动作，解决了铣槽中心位修改困难的难题。 5、Z轴铣槽深度由高精度伺服带动导轨、丝杆完成动作，解决了换刀烦琐的难题。 6、个性完善的软件设计，使机械操作更加快捷、方便。 7、卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。 8、深度检测装置，确保机械铣槽的合格率。 9、独特的拉卡结构，避免了由于静电出现的拉卡双张现象。

发布时间：2011-9-2 14:59:48｜有效期至：2011-12-30 0:00:00